三星新工厂或转向晶圆代工 瞄准英伟达HBM芯片需求

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三星

　　据CNMO科技了解，NRD-K是三星正在韩国器兴建设的新一代半导体研发园区，计划到2030年累计投入约20万亿韩元（约954亿人民币），建设3条生产线。其中首条线已于2024年底完工，2号线则从今年开始进行建设准备，目前仍处于场地整理和基础施工阶段。

　　一位熟悉该业务人士表示：“三星电子正以2028年下半年投产为目标，建设NRD-K 2号线，并已确定将其用作代工晶圆厂。由于NRD-K 2号线的晶圆厂规模相对较小，将采用‘小尺寸晶圆厂’模式，有助于扩大尖端半导体的生产能力。”

　　需要注意的是，该工厂还有两年才能完工，NRD-K 2号线的用途还未成定局，仍有改变的可能。

　　【CNMO科技消息】8月14日，据外媒报道，三星正在计划调整NRD-K 2号线的用途，将其从原计划的研发设施转为晶圆代工生产线，并重点用于生产下一代HBM所需的2nm基底芯片。此举被认为是三星为英伟达等客户，未来扩大的HBM需求提前准备产能。

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　　按照最新方案，NRD-K 2号线可能被用作晶圆代工“Send-Fab”。这种模式并非完整承担所有晶圆制造流程，而是从其他量产线接收晶圆，负责其中部分特定工艺，从而补充先进制程产能。报道指出，三星目前重点考虑在这里量产供应给英伟达的2nm HBM基底芯片。

三星NRD-K大楼

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