联发科技正在为明年上市的下一波5G手机做准备。该芯片组巨头也将重点放在印度，因为该公司预计Dimensity 1000+ 5G芯片电话将于2021年初上市。
“联发科技处于全球5G革命的最前沿，我们将继续与流行的智能手机品牌合作，向印度消费者带来支持5G的设备。我们的旗舰级联发科技Dimensity 1000+将在印度电信主管部门迅速在印度部署5G时提供一流的体验，”联发科技无线通信业务部副总经理Yenchi Lee博士说。
如果您不知道，联发科将于今年早些时候推出其旗舰产品Dimensity 1000+芯片组。该移动处理器随附5G集成芯片。联发科技基于7nm工艺，声称其Dimensity 1000+是世界上最先进的5G SoC。该芯片组还支持5G功能，例如5G SIM，载波聚合(2CC 5G-CA)和联发科技的5G UltraSave节电技术。
联发科技Dimensity 1000系列芯片的其他功能包括HyperEngin 2.0(用于改善网络体验)，Arm Cortex-A77 CPU x 4，Arm Cortex-A55 CPU x 4，Arm Mali-G77 GPU，高达144Hz的超快刷新率显示屏， AV1硬件解码，多曝光4K HDR视频，Wi-Fi 6，最高16GB LPDDR4x，UFS 2.2和Bluetooth 5.1。
