联发科发布Dimensity 900、5G芯片以降低成本为目标

2021-05-14 13:15:14    来源:新经网    作者:阿威

联发科今天宣布了Dimensity 900芯片,该芯片针对具有5G的中间电话。该模型有望成为寻求​​成本效益的制造商的新选择,并将很快开始投放市场。

联发科发布Dimensity 900、5G芯片以降低成本为目标

该组件是联发科首款采用6纳米架构生产的中间件,也用于顶级Dimensity 1200芯片中。在规格方面,该产品具有八个ARM处理内核,并支持在市场上获得越来越多空间的技术。具有成本效益的设备。

Dimensity 900由两个2.4 GHz ARM Cortex A78性能内核和六个2 GHz Cortex A55构建,专注于能源效率。图形处理由Mali-G68 MC4 GPU完成。

联发科技的新芯片支持具有Full HD +分辨率和120 Hz频率的屏幕。在摄像头方面,制造商除了使用具有108 MP的主模块外,还可以为基于该组件的手机配备四组传感器。

Dimensity 900还具有Imagiq 5.0图像处理技术,可提供4K和HDR视频。该平台还支持HyperEngine,一个联发科的解决方案包,它增强了游戏体验,并提供了在游戏中调用的支持。

在连接性方面,Dimensity 900最多支持两块5G SIM卡。此外,该组件可与具有2×2 MIMO技术的Bluetooth 5.2和Wi-Fi 6配合使用。

首批采用新型联发科技芯片的手机将于本季度晚些时候上市。由于MWC 2021将于6月举行,我们可能会在展会上看到配备Dimensity 900的手机。

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