REDMI K90至尊版配置曝光 搭载天玑9500+散热风扇

很多朋友不知道【REDMI K90至尊版配置曝光 搭载天玑9500+散热风扇】，今天小绿就为大家解答一下。

REDMI K80至尊版

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天玑9500芯片已在多款旗舰手机上得到应用，市场表现和用户口碑均相当出色。这款采用台积电第三代3nm工艺制造的芯片，集成了超过300亿个晶体管。采用的全大核CPU架构，实现了单核性能相较上一代提升32%，多核性能提升17%，但超大核功耗反而降低了55%，多核功耗降低37%。GPU性能提升33%，功耗降低42%。。游戏性能方面，天玑9500表现突出。实测数据显示，该芯片在3DMark Steel Nomad Light测试中得分3397，Solar Bay Extreme光追测试得分2625，均超过同期竞品平台。

【CNMO科技消息】2月3日，数码博主“数码闲聊站”爆料称，一款子系性能机搭载天玑9500处理器，电池设定8500mAh左右，并支持100W有线快充。此外，该机还配备超高刷屏幕、主动散热风扇以及特调性能芯。据网友猜测，这款新机可能为REDMI K90至尊版。

结合此前爆料信息，REDMI K90至尊版将采用一块约6.8英寸的纯直屏，分辨率为1.5K，刷新率高达165Hz，采用LTPS技术。在其他特性方面，该机将标配金属中框、超声波屏下指纹识别以及满级防水功能。有消息称，新机有望在今年上半年发布。

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