马斯克Terafab造芯片计划遭质疑 难度堪比星舰上火星

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　　三星一名相关人士表示，晶圆制造技术高度依赖长期积累的工艺知识，尤其是如何不断提高芯片良率；要让制造设备真正适应大规模生产，并找到维持高良率的最佳工艺参数组合，需要长期反复调整和积累经验，这种能力的成熟可能需要至少30年。

　　项目近期受到关注与台积电的传闻有关。马斯克确认正与台积电讨论潜在合作，市场一度猜测台积电可能承担更重要的角色，甚至负责晶圆厂的建设和运营。他随后澄清，Terafab仍由旗下企业负责建设和运营，台积电可能考虑的合作方式仅限于租用部分厂区。英特尔是目前已知的重要技术合作伙伴。

　　Terafab是马斯克为满足旗下企业计算需求推动的项目，服务对象包括特斯拉、SpaceX及相关人工智能业务。按其此前公布的设想，项目最终要建立每年提供1太瓦计算能力的生产体系，芯片用于人工智能数据中心、自动驾驶汽车、人形机器人和太空计算。自建制造设施的目的是减少对外部供应商的依赖，建立从芯片设计到制造的完整供应链。

特斯拉Terafab

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　　高端人工智能芯片不仅依赖先进逻辑制程，还需要高带宽内存、先进封装、供电系统和散热设计配合，即使逻辑芯片顺利生产，其他环节供应能力不足，最终可交付的完整计算系统仍会受限。

　　【CNMO科技消息】近日，据韩媒报道，多名半导体行业人士对马斯克Terafab项目自主生产芯片计划提出质疑。一位熟悉台积电内部情况的人士指出，建设一座晶圆厂本身并不是最困难的事，真正的挑战在于持续生产出质量稳定、良率足够高的芯片。

马斯克

　　先进芯片通常要经过光刻、沉积、刻蚀、清洗、离子注入等大量工序，一片晶圆需按规定顺序走完这些环节，才能形成数以亿计的晶体管及其互连结构。新工艺进入量产初期，企业需要反复分析缺陷来源、调整工艺流程，即使某一批晶圆良率达到预期，也不代表下一批能保持同样水平。

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