中兴通讯超节点二度荣膺WAIC SAIL大奖

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　　架构创新： 首创OEX正交无背板互联，零线缆设计，支持128卡/柜超高密集成；缩短SerDes链路，消除物理插损，满足未来6-8年演进需求。依托前置式开发与深厚工程经验，为AI芯片厂商提供“即插即用”算力集装箱，研发周期从18-24个月缩短至3-6个月，加速芯片商业化进程，大幅降低试错与迭代风险。

　　生态创新： 构建开放解耦生态，支持多芯协同，择优与选适并重，自主选择国产最优芯片组合，实现1+1>2的集群性能。

　　依托上述创新，OEX+dOCS开创光电融合超节点新范式。中兴通讯践行超节点先锋使命，打通“AI芯片-OEX服务器-算力集群”自主可控产业闭环，大幅优化TCO，并以“沪设沪造”深度赋能上海AI产业跃升。

　　【CNMO科技消息】近日，在2026世界人工智能大会上，中兴通讯联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等合作伙伴，凭借“基于OEX+dOCS架构的国产高性能Matrix超节点”项目，再度荣登SAIL榜单，斩获本届SAIL之星奖项。这是继2025年首次获得SAIL大奖后，中兴通讯及合作伙伴连续第二年摘得SAIL系列荣誉，充分彰显其在AI基础设施创新、全栈协同优化与规模化落地方面的领先实力获得了高度认可。

　　互联创新： 首创光交换+电交换融合组网，兼顾规模扩展与性能优化。柜内依托自研57.6T芯片实现高密电交换；柜间通过dOCS光交换芯片实现光互联，灵活重构物理拓扑，减少光电转换层级，大幅降低功耗，时延低至百纳秒。

　　该获奖方案以OEX正交超节点为基座，通过分布式dOCS光交换实现动态拓扑编排，原生平滑扩展，包含三大核心技术创新：

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