韩美半导体董事长郭东信再购50亿韩元自家股票

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郭东信

　　韩美半导体计划今年年底正式进入美国半导体市场。受美国相关半导体法推动，由特斯拉、SpaceX、xAI等公司主导的Terafab等项目正扩大当地制造设施投资。韩美半导体拟通过设立韩美USA来提供先期技术支持。该项目总投资约1190亿美元，为半导体制造设施中规模之最，预计2028年投产。

　　【CNMO科技消息】近日，韩美半导体董事长、CEO郭东信宣布将出资50亿韩元追加收购本公司股票。公司方面表示，此举体现了对Terafab供货目标及公司增长的信心。

　　值得一提的是，韩美半导体在AI芯片关键部件高带宽存储器（HBM）生产所需的TC粘合设备领域保持全球第一地位。随着今年HBM4量产启动，该公司通过供应HBM4用“TC Bonder 4”设备巩固优势。为生产下一代HBM，计划今年推出第二代混合粘合设备原型。同时，新一代“Wide TC Bonder”设备计划于明年上半年发布。

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　　据CNMO科技了解，加上本次收购，自2023年以来，郭东信累计购买公司股票金额达695亿韩元（约73.63万股）。此次收购计划于7月30日通过场内交易完成。交易完成后，郭东信持股比例将升至33.61%。

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